这是环球仪器今年举办的第三个研讨会，旨在与业内人士交流最新的技术。这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点，包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制，还有设备及材料的选择，无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法。 

　　研讨会除了讲座外，还包括各种演示，如设备的演示；0201、CSP、倒装晶片的装配；及失效分析的演示，务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践。 

　　这次研讨会是专为需要了解SMT无铅工艺的生产人员及研发人员，需要了解无铅应用材料问题的印刷电路板、锡膏及元件供应商的应用及服务工程师而设计。有兴趣参加者，请将姓名、公司名称及联系电话发电邮至almiranz@uic.com报名。 

　　环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后，已全面投入服务，致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期。 

　　环球仪器一直致力推进行业发展，所以利用上海先进工艺实验室，每月举行一次研讨会，邀请客户及业内人士参加，普及表面贴装工艺知识及技术。研讨会将结合实际的操作示范，让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系。 

　　上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心，提供服务包括：研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等。上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线，除了环球仪器的高速贴片机外，还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等。 

　　上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾，联合业内领先厂家，包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者，为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力；并继续与大学合作，作为培养大学生的实习基地。 

关于环球仪器公司 

　　环球仪器公司（Universal Instruments）是全球领先的电子生产力专家，为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与设备、综合系统解决方案和支持。环球仪器的总部设立在美国纽约州，业务遍及全球30多个国家，有超过17,000台设备在全球60个国家的电子装配厂中使用。 

　　始建于1919年，环球仪器在上世纪六十年代开始制造电路装配设备，九十年代初期开发了模块化平台概念，并于1993年成功研制出第一台以平台为基础的表面贴装设备（SMT），成为SMT行业技术与设备的领跑者，目前，环球仪器拥有两家全球最先进的表面贴装试验室，是推进业内技术创新与工艺进步的主要技术力量。 

　　为了更好的服务于中国市场和客户，1994年开始，环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构，并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心，及在2007年将苏州科技创新中心迁往上海，设立上海先进工艺实验室。